CSP資本支出2026年將飆升逾5200億美元，受GPU採購和ASIC開發驅動，TrendForce表示

(SeaPRwire) –   台北，台灣，2025年10月13日 – TrendForce最新調查顯示，AI伺服器需求的快速擴張正推動全球雲端服務供應商 (CSPs)，如 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba 和 Baidu 等，加大對 NVIDIA 機櫃規模GPU解決方案、資料中心擴建以及自研AI特殊應用積體電路 (ASIC) 的投資。預計這八家主要 CSPs 的總資本支出 (CapEx) 將在2025年突破4,200億美元，約相當於其2023年和2024年的總和，年增率達61%。

TrendForce 預測，隨著 GB/VR 系統等機櫃規模解決方案在2026年增長，這八家 CSPs 的總資本支出將再創新高，突破5,200億美元，年增率達24%。此外，投資重點正從產生收入的資產轉向伺服器和 GPU 等短週期基礎設施，這表明策略上更注重提升長期競爭力和市佔率，而非短期利潤。

2025年，NVIDIA 的 GB200/GB300 機櫃系統預計將成為 CSPs 的主要部署目標，原因在於需求增長超出預期。除了北美四大領先 CSPs 和 Oracle 外，新興客戶如 Tesla/xAI、CoreWeave 和 Nebius 也在增加其採購量，以應對 AI 雲租賃和生成式 AI 工作負載。到2026年下半年，CSPs 可能會從 GB300 機櫃轉向新的 NVIDIA Rubin VR200 機櫃平台。

客製化 AI 晶片生產持續擴大規模

北美四大領先 CSPs 正在增加對 AI ASIC 的投資，以提高自主性並管理大規模 AI 和大型語言模型 (LLM) 任務的成本。Google 正與 Broadcom 合作開發 TPU v7p (Ironwood)，這是一個針對訓練進行優化的平台，預計將在2026年擴展並取代 TPU v6e (Trilium)。TrendForce 預測，Google 的 TPU 出貨量將在 CSPs 中保持最高，2026年將有超過40%的年增長。

AWS 正優先發展其 Trainium v2 晶片，預計將在2025年底推出液冷機櫃版本。與 Alchip 和 Marvell 共同開發的 Trainium v3 計劃於2026年初量產。AWS 的 ASIC 出貨量預計在2025年將增加一倍以上，成為主要 CSPs 中增長最快的，2026年將進一步增長約20%。

Meta 正在加強與 Broadcom 的合作，MTIA v2 預計於2025年第四季度量產，以提高推論效率並降低延遲。2025年，出貨量將主要支持 Meta 內部 AI 平台和推薦系統，而包含高頻寬記憶體 (HBM) 整合的 MTIA v3 將於2026年推出，使總出貨量翻倍。

Microsoft 計劃於2026年上半年與 GUC 量產 Maia v2。然而，Maia v3 的時程因設計變更而推遲，導致短期內 ASIC 出貨量有限，落後於競爭對手。

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