SCHMID 憑藉 InfinityLine L+ 榮獲 productronica 2025 創新獎

(SeaPRwire) –   德國弗羅伊登施塔特，2025年11月18日 – SCHMID Group (NASDAQ: SHMD) 驕傲地宣布，其InfinityLine L+ 榮獲 productronica 2025 創新獎的「PCB與EMS聚落」類別獎項。該獎項肯定了 SCHMID 透過其用於大尺寸基板的新型化學機械平坦化 (CMP) 解決方案，對下一代製造所做出的開創性貢獻。

InfinityLine L+ 能夠對尺寸達 24.5” × 24.5” 的矩形基板和 PCB 進行 CMP 處理，提供出色的平坦度和均勻性。該系統特別適用於面板級封裝和 SLP 應用中的先進堆疊技術，包括 SCHMID 自家的「任意層 ET-Board」，以及 SAP、TGV 和玻璃基板技術。它是高產量製造中實現亞5微米結構的關鍵推動者。

「在 productronica 2025 贏得創新獎，彰顯了 SCHMID 作為先進電子製造技術領導者的角色，」SCHMID Group 執行長 Christian Schmid 表示。「InfinityLine L+ 展現了我們對創新、合作和卓越工程的承諾，如何持續塑造永續、高性能生產技術的未來。」

應對基板製造的新挑戰

處理大型、易碎且非延展性材料帶來了獨特的挑戰。傳統的 CMP 系統通常僅限於直徑達 Ø300 毫米的晶圓，無法適應大尺寸面板薄且通常柔性的特性。層厚、材料組合和形狀的變化，要求精確的控制和高吞吐量，這些要求超出了傳統基於晶圓的 CMP 概念。

一種新的平坦化方法

InfinityLine L+ 引入了一種突破性的設計概念：漿料從中心施加，並透過拋光墊均勻分佈到整個表面。敏感的基板由專用的夾持和背襯系統支撐和固定。新開發的區域控制、精確的終點檢測和自動化面板交換，確保了最大的平坦度、工藝穩定性和生產力，同時最大限度地減少了停機時間。

「這個獎項驗證了我們將半導體級 CMP 精密技術應用於更大基板的技術願景，」SCHMID 技術總監 Steffen Beck 解釋道。「InfinityLine L+ 是一個真正的突破，它為先進封裝、SLP 和玻璃基板應用實現了亞5微米結構、出色的均勻性和可擴展的自動化。」

技術與優勢

InfinityLine L+ 遵循 SCHMID 的「Oscar」原則運行，結合了低漿料消耗、高去除率和出色的均勻性。板材冷卻、可變壓力控制和帶有實時壓力監測的真空夾持等功能進一步增強了工藝可靠性。
其模組化架構允許快速更換耗材，並實時監測所有工藝參數，確保可重複的結果和最大程度的正常運行時間。

應用和目標市場

InfinityLine L+ 將半導體級 CMP 技術應用於顯著更大的基板，並滿足以下需求：

• AI 和新興技術基板製造商
• 高端 SLP 和先進封裝生產商
• 玻璃芯和基板製造商
• 光子學和光電子學公司
• 微系統、材料科學和電子學領域的大學和研究中心

先進封裝的新基準

透過彌合半導體晶圓工藝與下一代基板需求之間的鴻溝，SCHMID 的 InfinityLine L+ 樹立了新的行業標準。它結合了精度、適應性和自動化，提供了一個可擴展的解決方案，可實現多達四個系統的叢集整合、透過 FOUP 進行全自動裝載和卸載，以及可選與 InfinityLine H+ 線上清洗系統整合。

感謝所有使這項成功成為可能的人！

前瞻性聲明

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關於 SCHMID Group

SCHMID Group 是為電子、光伏、玻璃和能源系統領域的高科技產業提供解決方案的全球領導者。SCHMID N.V. 和 Gebr. SCHMID GmbH 總部位於德國弗羅伊登施塔特。公司成立於 1864 年，目前在全球擁有 800 多名員工，並在德國和中國等多個地點運營技術中心和生產設施，以及數個全球銷售和服務地點。該集團專注於為各種行業開發定制設備和工藝解決方案，包括電子、再生能源和能源儲存。我們用於生產基板、印刷電路板和其他電子元件的系統和工藝解決方案，透過環保製造工藝確保尖端技術、低生產成本下的高產量、最大效率、品質和永續性。
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