三藩市,加州和廣州,中國,2023年11月01日 – GOWIN Semiconductor Corporation被公認為全球FPGA公司增長最快,很高興宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品系列。最新產品利用先進的22奈米SRAM技術、12.5Gbps高速串列介面、PCIe硬核、MIPI硬核D-PHY和C-PHY支持、RISC-V微處理器和DDR3介面。擴展的產品系列現在包括15K、45K、60K和75K LUT設備選項。
新的Arora V產品系列不僅補充了之前的Arora產品系列,而且在性能上提供顯著提升,同時電力消耗下降了60%。具體來說,相比於Arora GW2A產品系列,Arora V設備的性能提高了30%,電力消耗下降了60%。Arora-V編程配置為設計人員提供了廣泛的選項,包括JTAG、SSPI、MSPI、CPU以及直接以JTAG或SSPI模式編程外部SPI快閃記憶體的能力。此外,它還允許使用軟核IP橋接間接在其他模式下編程外部快閃記憶體,並支持背景升級、位流文件加密和安全位設置。
Arora V在單事件錯誤(SEU)抗性方面也有突出表現,超過競爭對手。GOWIN採用了一種創新的方法,設計定制SRAM細胞,顯著減少軟錯誤率影響。為了使SEU相關事宜的處理更便捷,GOWIN提供了「SEU處理器」外殼IP,允許用戶方便訪問SEU報告和修正功能,提高可靠性和效率。
新的Arora V產品系列還整合了一種先進的I/O結構,能夠利用內建CDR技術在每對差分I/O對中恢復包含嵌入式時鐘的串列數據。這個功能可以方便地串聯多個GPIO實現高數據吞吐量,而不需要SERDES解決方案。以乙太網、工業場域匯流排和LVDS匯流排應用等為例,都可以很容易地使用EasyCDR實現。
「我們很高興在創新增長階段提供我們最新的22奈米技術產品用於下一代應用,」GOWIN Semiconductor的銷售總監Scott Casper表示,「性能和速度的提升以及EasyCDR功能的增加,將帶領我們進入以往產品系列無法實現的解決方案。」
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