(SeaPRwire) – 倫敦和中國廣州2024 年 3 月 13 日 — 公認的全球成長最快速的 FPGA 供應商GOWIN Semiconductor Corporation，將於 4 月 9 日至 11 日在德國紐倫堡參加Embedded World 2024。這將是我們連續第四次參加 EW 展覽，也與 GOWIN 的十週年慶相重合。今年的展會我們會在3A 展廳的340 展位，展示並示範我們最新的 FPGA 技術。
Embedded World 每年在德國舉辦，是歐洲首屈一指的嵌入式解決方案和技術貿易展。擁有超過 1000 家參展商，它名列世界最大的專業於物聯網和相關市場區塊的尖端嵌入式技術展會之中。
在亞洲汽車領域取得顯著成功後，GOWIN 今年將繼續專注於歐洲汽車市場。我們將展示我們最新的 FPGA 產品，包括我們新的Arora V 系列設備，以其出色的 SerDes 性能和能源效率而廣受好評。利用台積電的 22nm LP 工藝，具備經過驗證的汽車級 1 功能，這個新產品陣容準備在中密度 FPGA 市場中大放異彩。除了具有業界領先的電源效率和極具競爭力的價格外，這個新設備系列也提供一系列與競爭對手引腳相容的封裝選項，讓客戶在不用重新設計他們的 PCB 硬體的情況下，探索更換選項。
今年的攤位示範將包括使用我們新的 Arora-V GW5A-25 系列將 MIPI CSI 相機與 HDMI 顯示器橋接、使用我們低成本的基於 LittleBee 快閃記憶體的 GW1N-9 系列的通用音訊類 (UAC2) USB2.0 2×2 音訊介面、使用我們最新的 Arora-V GW5AST-138 µSoC FPGA 的 AE350 硬核 RISC-V 示範以及使用我們的中階 Arora-2 系列設備的場定向馬達控制 (FOC)。
最後，我們很高兴地宣布我們的現場銷售團隊將由GOWIN 的執行長 Jason Zhu 陪同，他將與受邀的客戶和合作夥伴會面。如果您有興趣規劃與 FPGA 產業遠見者的時間，請與我們聯繫。
「我們非常興奮能再次參加在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World，展示我們成長中的產品、IP 和創新解決方案組合。」國際銷售副總裁 Mike Furnival 表示：「此外，有我們的執行長 Jason Zhu 加入我們，清楚說明了我們的全球銷售工作以及由此產生的客戶關係的重要性。我們相信參加這個展會將進一步鞏固我們作為大幅改變的低、中密度 FPGA 市場中領導者的地位。」
GOWIN Semiconductor 期待在 3A 展廳的 340 號攤位歡迎所有有興趣的潛在客戶和合作夥伴。
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關於 GOWIN Semiconductor Corporation
GOWIN Semiconductor Corp. 成立於 2014 年，總部位於中國，主要研發工作也在中國進行，我們的願景是運用我們的可編程解決方案加速全球客戶的創新。我們專注於最佳化我們的產品，並為使用可編程邏輯設備的客戶消除障礙。我們致力於技術和品質，讓客戶能夠降低其生產電路板中使用 FPGA 的總體擁有成本。我們的產品包括廣泛的可編程邏輯設備、設計軟體、智慧財產權 (IP) 核心、參考設計和開發套件。我們致力於服務全球的消費、工業、通訊、醫療和汽車市場中的客戶。
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